1. 架构之争麒麟芯片采用华为自研的达芬奇架构，而高通芯片则采用ARM授权的公版架构。达芬奇架构注重能效比和人工智能性能，而ARM架构更强调通用性。2. 制程工艺麒麟芯片与高通芯片的制程工艺不断进化，从7nm到5nm，再到现在的4nm。制程工艺越先进，芯片性能和功耗表现越好。3. CPU性能麒麟芯片的CPU通常采用Cortex-A70系列内核，而高通芯片则采用Kryo系列内核。Cortex-A70系列内核注重单核性能，而Kryo系列内核偏向多核性能。
1. 架构之争
麒麟芯片采用华为自研的达芬奇架构，而高通芯片则采用ARM授权的公版架构。达芬奇架构注重能效比和人工智能性能，而ARM架构更强调通用性。
2. 制程工艺
麒麟芯片与高通芯片的制程工艺不断进化，从7nm到5nm，再到现在的4nm。制程工艺越先进，芯片性能和功耗表现越好。
3. CPU性能
麒麟芯片的CPU通常采用Cortex-A70系列内核，而高通芯片则采用Kryo系列内核。Cortex-A70系列内核注重单核性能，而Kryo系列内核偏向多核性能。
4. GPU性能
麒麟芯片的GPU采用Mali系列，而高通芯片则采用Adreno系列。Mali系列GPU专注于能效比，而Adreno系列GPU更适合游戏和图形处理。
5. NPU性能
麒麟芯片内置华为海思自主研发的NPU，而高通芯片则集成Adreno视觉处理单元。NPU主要负责人工智能计算，可以大幅提升设备的AI性能。
6. 基带性能
麒麟芯片内置华为巴龙基带，而高通芯片则集成骁龙X系列基带。巴龙基带以其出色的信号接收和数据传输能力著称，而骁龙X系列基带则在5G网络支持方面更为先进。
7. 功耗对比
麒麟芯片在功耗控制方面一直保持着优势，得益于其先进的制程工艺和能效比优化。高通芯片的功耗表现也十分出色，但相对而言略高。
8.
麒麟芯片与高通芯片各有优劣，在不同的应用场景下有不同的表现。麒麟芯片更注重能效比和AI性能，高通芯片则更强调通用性和5G网络支持。总体而言，麒麟芯片在国产芯片领域占据领先地位，而高通芯片在全球芯片市场仍然保持着强势地位。
